CPU INTEL MOBILE CORE I5 3360M

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CPU INTEL MOBILE CORE I5 3360M CPUs/Mikroprozessor.  Verwendet in: CELSIUS MOBILE H720... mehr
Produktinformationen: CPU INTEL MOBILE CORE I5 3360M
CPU INTEL MOBILE CORE I5 3360M
CPUs/Mikroprozessor. 

Verwendet in:
  • CELSIUS MOBILE H720
  • CELSIUS MOBILE H920
  • LIFEBOOK E752
  • LIFEBOOK E782
  • LIFEBOOK S752
  • LIFEBOOK S762
  • LIFEBOOK S782
  • LIFEBOOK S792
  • Weiterführende Links
    Fujitsu Intel Core i5-3360M. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i5 der dritten Generation, Prozessor-Taktfrequenz: 2,8 GHz, Komponente für: Notebook. Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual,... mehr
    Fujitsu Intel Core i5-3360M.
    Prozessorfamilie: Intel® Core™ i5 der dritten Generation, Prozessor-Taktfrequenz: 2,8 GHz, Komponente für: Notebook.
    Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM, DDR3L, DDR3L-RS-SDRAM.
    On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 4000, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: CRT,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI,Serial Digital Video Out (SDVO), On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 650 MHz.
    Thermal Design Power (TDP): 35 W.
    PCI Express Konfigurationen: 1x16,1x8+2x4,2x8, Unterstützte Befehlssätze: AVX
    Prozessorfamilie: Intel® Core™ i5 der dritten Generation Prozessor-Taktfrequenz: 2,8 GHz Anzahl Prozessorkerne: 2 Komponente für: Notebook Prozessor Lithografie: 22 nm Prozessor:... mehr
    Prozessorfamilie: Intel® Core™ i5 der dritten Generation
    Prozessor-Taktfrequenz: 2,8 GHz
    Anzahl Prozessorkerne: 2
    Komponente für: Notebook
    Prozessor Lithografie: 22 nm
    Prozessor: i5-3360M
    Prozessor-Threads: 4
    System-Bus: 5 GT/s
    Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
    Prozessor-Cache: 3 MB
    Prozessor Cache Typ: Smart Cache
    Prozessor Boost-Taktung: 3,5 GHz
    Bus Typ: DMI
    Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
    Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB
    Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM, DDR3L, DDR3L-RS-SDRAM
    Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1333,1600 MHz
    Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 25,6 GB/s
    ECC vom Prozessor unterstützt: Nein
    Eingebaute Grafikadapter: Ja
    Separater Grafikadapter: Nein
    On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 4000
    Dediziertes Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
    On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: CRT,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI,Serial Digital Video Out (SDVO)
    On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 650 MHz
    Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1200 MHz
    Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3
    Thermal Design Power (TDP): 35 W
    Execute Disable Bit: Ja
    Leerlauf Zustände: Ja
    Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
    4G WiMAX integriert: Ja
    Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
    PCI-Express-Slots-Version: 3.0
    PCI Express Konfigurationen: 1x16,1x8+2x4,2x8
    Unterstützte Befehlssätze: AVX
    CPU Konfiguration (max): 1
    Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
    Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Ja
    Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
    Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
    Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): Ja
    Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
    Intel® vPro™ -Technik: Ja
    Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
    Intel® InTru™ 3D Technologie: Ja
    Intel® FDI-Technik: Ja
    Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
    Intel® Fast Memory Access: Ja
    Intel® Flex Memory Access: Ja
    Intel® Smart Cache: Ja
    Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
    Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
    Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
    Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
    Intel® Demand Based Switching: Nein
    Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
    Intel® 64: Ja
    Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
    Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
    Tjunction: 105 °C
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