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Intel Xeon Silver 4114 10C 2.20 GHz
Abbildung ähnlich
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- Artikel-Nr.: S26361-F4051-L114
- Weitere Art.Nr.: 34035576
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- 10602875740
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- S26361-F4051-E114
- Zustand: (i) Neuware
- Quelle: by
Intel Xeon Silver 4114 10C 2.20 GHz Fujitsu Xeon Silver 4114, Intel® Xeon®, LGA 3647 (Socket... mehr
Produktinformationen: Intel Xeon Silver 4114 10C 2.20 GHz
Intel Xeon Silver 4114 10C 2.20 GHz
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Bei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung. Diese Technik... mehr
Bei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung.
Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software.
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen.
Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden.
Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software.
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen.
Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden.
Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Prozessorfamilie: Intel® Xeon®
Anzahl Prozessorkerne: 10
Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P)
Prozessor Lithografie: 14 nm
Prozessor: 4114
Grundfrequenz des Prozessors: 2,2 GHz... mehr
Prozessorfamilie: | Intel® Xeon® |
Anzahl Prozessorkerne: | 10 |
Prozessorsockel: | LGA 3647 (Socket P) |
Prozessor Lithografie: | 14 nm |
Prozessor: | 4114 |
Grundfrequenz des Prozessors: | 2,2 GHz |
Prozessorbetriebsmodi: | 64-Bit |
Prozessorgeneration: | Skalierbare Intel® Xeon® |
Komponente für: | Server/Arbeitsstation |
Prozessor-Threads: | 20 |
Prozessor Boost-Frequenz: | 3 GHz |
Prozessor-Cache: | 13,75 MB |
Prozessor Cache Typ: | L3 |
Thermal Design Power (TDP): | 85 W |
Stepping: | U0 |
Prozessor Codename: | Skylake |
Prozessor-Code: | SR3GK |
ARK Prozessorerkennung: | 123550 |
Speicherkanäle: | Hexa-Kanal |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: | 768 GB |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: | DDR4-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: | 2400 MHz |
ECC: | Ja |
Eingebaute Grafikadapter: | Nein |
Execute Disable Bit: | Ja |
Marktsegment: | Server |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: | 48 |
PCI-Express-Slots-Version: | 3.0 |
Unterstützte Befehlssätze: | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Skalierbarkeit: | 2S |
Eingebettete Optionen verfügbar: | Nein |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): | Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technologie: | 2.0 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): | Ja |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik: | Ja |
Intel®-Speed-Shift-Technologie: | Ja |
Intel® TSX-NI: | Ja |
Intel® 64: | Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): | Ja |
Konfliktloser-Prozessor: | Ja |
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: | Nein |
Intel® Optane™ Memory-bereit: | Nein |
Intel® vPro™ Platform Eligibility: | Ja |
Tcase: | 78 °C |
Prozessor-Paketgröße: | 76 x 56.5 mm |
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