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PRIMERGY TX1330M5 8x2.5" value4you
1 789,47 € *
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(1 503,76 € netto)
Quantité disponible 29
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- Réf. d'article : VFY.T1335SC031IN
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- état: (i) New
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Fujitsu PRIMERGY TX1330 M5. Famille de processeur: Intel Xeon E, Fréquence du processeur: 3,4...plus
Informations sur le produit: PRIMERGY TX1330M5 8x2.5" value4you
Fujitsu PRIMERGY TX1330 M5.
Famille de processeur: Intel Xeon E, Fréquence du processeur: 3,4 GHz, Modèle de processeur: E-2236.
Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go.
Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X).
Alimentation d'énergie: 500 W, Alimentation redondante (RPS).
Type de châssis: Tower
Famille de processeur: Intel Xeon E, Fréquence du processeur: 3,4 GHz, Modèle de processeur: E-2236.
Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go.
Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X).
Alimentation d'énergie: 500 W, Alimentation redondante (RPS).
Type de châssis: Tower
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HOCHGRADIG ERWEITERBAR UND LEISTUNGSORIENTIERT Leistungsstarke Rechenleistung und Arbeitsspeicher für eine hervorragende Leistung bei individuellen und virtualisierten Standard-Workloads. Darüber...plus
HOCHGRADIG ERWEITERBAR UND LEISTUNGSORIENTIERT
Leistungsstarke Rechenleistung und Arbeitsspeicher für eine hervorragende Leistung bei individuellen und virtualisierten Standard-Workloads.
Darüber hinaus eignet sich das Design ideal für die sichere Verwaltung großer Datensätze mit viel Storage (24 x 2,5-Zoll- oder 12 x 3,5-Zoll-Geräte), erweitertem RAID, Dual Gigabit LAN (plus erweiterte Optionen) und Sicherheitsfunktionen (Dreiwegeschloss, TPM 2.0).
ERSTKLASSIGE AUFRÜSTBARKEIT
Wachsen Sie und Ihr Unternehmen mit 4 PCIe Gen4/3-Steckplätzen (2 x Gen4) für Upgrades (RAID, Netzwerk und Grafik).
Ein Rack-Upgrade-Kit ermöglicht zudem einen Scale-Out-Einsatz.
M.2-Dual-microSD-Geräte unterstützen einen effektiven Software-Start, während neue USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit hoher Datenrate die Konnektivität verbessern.
HALTEN SIE MIT DEN WACHSENDEN EINSATZSZENARIEN SCHRITT
Neue hocheffiziente, redundante Netzteile bieten eine verbesserte Zuverlässigkeit und einen geringeren Energieverbrauch trotz umfangreichen Einsatzes.
Die Cool-safe® Advanced Thermal Design Technologie sorgt für einen erweiterten Betriebsbereich und eine geringere Geräuschentwicklung.
Dies ermöglicht den Einsatz an öffentlichen Orten.
EINFACHE VERWALTUNG UND WARTUNG
Die iRMC S6- und Fujitsu Infrastructure Manager Suite (ISM) ermöglichen ein effizientes und vereinfachtes Server- und Infrastrukturmanagement und steigern so die Produktivität von IT-Administratoren.
Das Design umfasst zudem hot-plug-Komponenten und bietet einen schnellen Zugriff auf wichtige Komponenten, um eine einfache Wartung zu ermöglichen.
Leistungsstarke Rechenleistung und Arbeitsspeicher für eine hervorragende Leistung bei individuellen und virtualisierten Standard-Workloads.
Darüber hinaus eignet sich das Design ideal für die sichere Verwaltung großer Datensätze mit viel Storage (24 x 2,5-Zoll- oder 12 x 3,5-Zoll-Geräte), erweitertem RAID, Dual Gigabit LAN (plus erweiterte Optionen) und Sicherheitsfunktionen (Dreiwegeschloss, TPM 2.0).
ERSTKLASSIGE AUFRÜSTBARKEIT
Wachsen Sie und Ihr Unternehmen mit 4 PCIe Gen4/3-Steckplätzen (2 x Gen4) für Upgrades (RAID, Netzwerk und Grafik).
Ein Rack-Upgrade-Kit ermöglicht zudem einen Scale-Out-Einsatz.
M.2-Dual-microSD-Geräte unterstützen einen effektiven Software-Start, während neue USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit hoher Datenrate die Konnektivität verbessern.
HALTEN SIE MIT DEN WACHSENDEN EINSATZSZENARIEN SCHRITT
Neue hocheffiziente, redundante Netzteile bieten eine verbesserte Zuverlässigkeit und einen geringeren Energieverbrauch trotz umfangreichen Einsatzes.
Die Cool-safe® Advanced Thermal Design Technologie sorgt für einen erweiterten Betriebsbereich und eine geringere Geräuschentwicklung.
Dies ermöglicht den Einsatz an öffentlichen Orten.
EINFACHE VERWALTUNG UND WARTUNG
Die iRMC S6- und Fujitsu Infrastructure Manager Suite (ISM) ermöglichen ein effizientes und vereinfachtes Server- und Infrastrukturmanagement und steigern so die Produktivität von IT-Administratoren.
Das Design umfasst zudem hot-plug-Komponenten und bietet einen schnellen Zugriff auf wichtige Komponenten, um eine einfache Wartung zu ermöglichen.
Prozessorfamilie: Intel Xeon E
Prozessorhersteller: Intel
Prozessor: E-2236
Prozessor-Taktfrequenz: 3,4 GHz
Prozessor Boost-Frequenz: 4,8 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 6...plus
| Prozessorfamilie: | Intel Xeon E |
| Prozessorhersteller: | Intel |
| Prozessor: | E-2236 |
| Prozessor-Taktfrequenz: | 3,4 GHz |
| Prozessor Boost-Frequenz: | 4,8 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne: | 6 |
| Prozessor-Cache: | 12 MB |
| Motherboard Chipsatz: | Intel C256 |
| Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
| Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: | 1 |
| Execute Disable Bit: | Ja |
| Leerlauf Zustände: | Ja |
| Eingebettete Optionen verfügbar: | Nein |
| Intel® Optane™ Memory-bereit: | Ja |
| Speicherkapazität: | 16 GB |
| Interner Speichertyp: | DDR4-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal: | 128 GB |
| Speicherkartensteckplätze: | 4x DIMM |
| ECC: | Ja |
| Speichertaktfrequenz: | 3200 MHz |
| Speicherlayout: | 1 x 16 GB |
| RAID-Unterstützung: | Ja |
| Optisches Laufwerk - Typ: | Nein |
| Maximale unterstützte Anzahl der HDD: | 8 |
| Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: | 2.5" |
| LAN-Controller: | Intel I210 |
| Ethernet/LAN: | Ja |
| Verkabelungstechnologie: | 10/100/1000Base-T(X) |
| Ethernet Schnittstellen Typ: | Gigabit Ethernet |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): | 3 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 4 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 1 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 2 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: | 1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: | 1 |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse: | 1 |
| Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse: | 7 |
| PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 2 |
| PCI Express x8-Steckplätze (Gen 4.x): | 2 |
| PCI-Slots: | 1 |
| Gehäusetyp: | Tower |
| Produktfarbe: | Schwarz |
| Rack-Einbau: | Ja |
| Ungenutzter Lüfter-Support: | Ja |
| Geräuschpegel: | 22 dB |
| Trusted Platform Module (TPM): | Ja |
| Trusted Platform Module (TPM) Version: | 2.0 |
| Installiertes Betriebssystem: | Nein |
| Kompatible Betriebssysteme: | Windows Server 2022 Datacenter, Windows Server 2022 Standard, Windows Server 2022 Essentials, Windows Server 2019 Datacenter, Windows Server 2019 Standard, Windows Server 2019 Essentials, VMware vSphere 7.0, Red Hat Enterprise Linux 8, Univention Corporate Server 4 |
| CPU Konfiguration (max): | 1 |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik: | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): | Ja |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): | Ja |
| Intel® 64: | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X): | Ja |
| Unterstützung für redundantes Netzteil: | Ja |
| Stromversorgung: | 500 W |
| Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen: | 2 |
| Anzahl der Haupt-Netzteile: | 1 |
| Stromversorgung - Eingang Spannung: | 100 - 240 V |
| Stromversorgung - Eingangsfrequenz: | 50 / 60 Hz |
| Betriebstemperatur: | 5 - 45 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: | 10 - 85% |
| Zertifizierung: | CB, GS, CE, NRTLc/us, FCC, ICES-003, NMB-003, VCCI, JIS 61000-3-2, EAC, KC, CCC, RCM, BSMI |
| Nachhaltigkeitskonformität: | Ja |
| Nachhaltigkeitszertifikate: | RoHS, WEEE |
| Breite: | 177,2 mm |
| Tiefe: | 521,7 mm |
| Höhe: | 456,2 mm |
| Gewicht: | 26,4 kg |
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