RX2530M8 HSBP 8 2.5 SAS4

Fujitsu Intel Xeon Platinum 8170M.
Famiglia processore: Intel® Xeon® Platinum, Frequenza del processore: 2,1 GHz, Presa per processore: LGA 3647.
Canali di memoria supportati dal processore: Esa, Memoria interna massima supportata dal processore: 1500 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR4-SDRAM.
Thermal Design Power (TDP): 165 W.
Istruzioni supportate: AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Scalabilità: S8S

Dettagli tecnici:
Famiglia processore: Intel® Xeon® Platinum
Frequenza del processore: 2,1 GHz
Numero di core del processore: 26
Presa per processore: LGA 3647
Componente per: Server/workstation
Litografia processore: 14 nm
Modello del processore: 8170M
Numero di threads del processore: 52
Modalità di funzionamento del processore: 64-bit
Cache processore: 35,75 MB
Tipo di cache del processore: L3
Passo: H0
Frequenza del processore turbo massima: 3,7 GHz
Tipo di bus: UPI
Canali di memoria supportati dal processore: Esa
Memoria interna massima supportata dal processore: 1500 GB
Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR4-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore: 2666 MHz
ECC supportato dal processore: Si
Scheda grafica integrata: No
Adattatore di scheda grafica separato: No
Modello scheda grafica integrata: Non disponibile
Scheda grafica dedicata: Non disponibile
Thermal Design Power (TDP): 165 W
Execute Disable Bit: Si
Numero massimo di corsie Express PCI: 48
Versione degli slot PCI Express: 3.0
Istruzioni supportate: AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Scalabilità: S8S
Opzioni incorporate disponibili: No
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology): Si
Tecnologia Intel® Turbo Boost: 2.0
Intel® vPro™ Technology: Si
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Si
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep: Si
Tecnologia Intel® Trusted Execution: Si
Tecnologia Intel® Speed Shift: Si
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): Si
Intel® TSX-NI: Si
Intel® 64: Si
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x): Si
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d): Si
Tecnologia Intel Turbo Boost Max 3.0: No
Tecnologia Intel Optane pronta: No
Tcase: 89 °C