HD SATA 6G 18TB 7.2K 512e HOT PL 3.5' BC

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Fujitsu Intel Xeon Gold 5120. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Fréquence du processeur:...plus
Informations sur le produit: HD SATA 6G 18TB 7.2K 512e HOT PL 3.5' BC
Fujitsu Intel Xeon Gold 5120.
Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Fréquence du processeur: 2,2 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647.
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM.
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 105 W.
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: S4S.
Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm

Détails techniques:
Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold
Fréquence du processeur: 2,2 GHz
Nombre de coeurs de processeurs: 14
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647
composant pour: Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur: 14 nm
Boîte: Non
Refroidisseur inclus: Non
Modèle de processeur: 5120
Nombre de threads du processeur: 28
Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
Mémoire cache du processeur: 19,25 Mo
Type de cache de processeur: L3
Stepping: M0
Fréquence du processeur Turbo: 3,2 GHz
Nom de code du processeur: Skylake
Code de processeur: SR3GD
ID ARK du processeur: 120474
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur: Oui
Carte graphique intégrée: Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 105 W
Bit de verrouillage: Oui
Nombre maximum de voies PCI Express: 48
Version des emplacements PCI Express: 3.0
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité: S4S
Les options intégrées disponibles: Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Oui
Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
Technologie Intel® vPro™: Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®: Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui
Intel® TSX-NI: Oui
Intel® 64: Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max: Non
Intel® Optane™ Memory Ready: Non
Tcase: 81 °C
Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm
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