WARRANTY 5Y Premier Support Plus CPN

Fujitsu Xeon Bronze 3104.
Famille de processeur: Intel® Xeon®, Fréquence du processeur: 1,7 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647.
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM.
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 85 W.
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: 2S.
Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm

Détails techniques:
Famille de processeur: Intel® Xeon®
Fréquence du processeur: 1,7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs: 6
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647
composant pour: Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur: 14 nm
Boîte: Oui
Modèle de processeur: 3104
Nombre de threads du processeur: 6
Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
Mémoire cache du processeur: 8,25 Mo
Type de cache de processeur: L3
Stepping: U0
Nom de code du processeur: Skylake
Code de processeur: SR3GM
ID ARK du processeur: 123546
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2133 MHz
ECC pris en charge par le processeur: Oui
Carte graphique intégrée: Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 85 W
Bit de verrouillage: Oui
Nombre maximum de voies PCI Express: 48
Version des emplacements PCI Express: 3.0
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité: 2S
Les options intégrées disponibles: Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Non
Technologie Intel® Turbo Boost: Non
Technologie Intel® vPro™: Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®: Oui
Intel® TSX-NI: Oui
Intel® 64: Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui
Processeur sans conflit: Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max: Non
Intel® Optane™ Memory Ready: Non
Tcase: 78 °C
Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm