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Fujitsu Intel Xeon Platinum 8176.
Famille de processeur: Intel® Xeon® Platinum, Fréquence du processeur: 2,1 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647.
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM.
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 165 W.
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: S8S.
Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm

Détails techniques:
Famille de processeur: Intel® Xeon® Platinum
Fréquence du processeur: 2,1 GHz
Nombre de coeurs de processeurs: 28
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647
composant pour: Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur: 14 nm
Modèle de processeur: 8176
Nombre de threads du processeur: 56
Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
Séries de processeurs: Intel Xeon Platinum 8000 Series
Mémoire cache du processeur: 38,5 Mo
Type de cache de processeur: L3
Fréquence du processeur Turbo: 3,8 GHz
Nom de code du processeur: Skylake
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur: Oui
Carte graphique intégrée: Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 165 W
Nombre maximum de voies PCI Express: 48
Version des emplacements PCI Express: 3.0
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité: S8S
Les options intégrées disponibles: Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Oui
Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
Technologie Intel® vPro™: Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®: Oui
Intel® TSX-NI: Oui
Intel® 64: Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui
Processeur sans conflit: Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max: Non
Intel® Optane™ Memory Ready: Non
Tcase: 89 °C
Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm