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Fujitsu FSP:GP3S63Z00DEST7. Nombre d'années: 3 année(s), Horaire du service (jours et heures): 7x24, Temps de réponse: 4 h, Type: Sur place

Fujitsu FSP:G-SW5Z763PRE0S. Nombre d'années: 5 année(s), Horaire du service (jours et heures): 7x24, Temps de réponse: 4 h

Fujitsu 900GB 2.5" 10K SAS. Disque dur, taille: 2.5", Capacité disque dur: 900 Go, Vitesse de rotation du disque dur: 10000 tr/min, Interface du disque dur: SAS

Fujitsu FSP:GP3S60Z00DESV0. Nombre d'années: 3 année(s), Horaire du service (jours et heures): 5x9, Temps de réponse: 4 h, Type: Sur place

Fujitsu FSP:G-SW1KD60PRE0S. Nombre d'années: 1 année(s), Horaire du service (jours et heures): 5x9, Temps de réponse: 4 h

Fujitsu Intel Xeon Platinum 8180. Famille de processeur: Intel® Xeon® Platinum, Fréquence du processeur: 2,5 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647. Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W. Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: S8S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm Détails techniques: Famille de processeur: Intel® Xeon® Platinum Fréquence du processeur: 2,5 GHz Nombre de coeurs de processeurs: 28 Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 composant pour: Serveur/Station de travail Lithographie du processeur: 14 nm Modèle de processeur: 8180 Nombre de threads du processeur: 56 Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit Séries de processeurs: Intel Xeon Platinum 8000 Series Mémoire cache du processeur: 38,5 Mo Type de cache de processeur: L3 Fréquence du processeur Turbo: 3,8 GHz Nom de code du processeur: Skylake Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM ECC pris en charge par le processeur: Oui Carte graphique intégrée: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Nombre maximum de voies PCI Express: 48 Version des emplacements PCI Express: 3.0 Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 Évolutivité: S8S Les options intégrées disponibles: Non Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Oui Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0 Technologie Intel® vPro™: Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui Technologie Speed Shift d'Intel®: Oui Intel® TSX-NI: Oui Intel® 64: Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui Processeur sans conflit: Oui Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max: Non Intel® Optane™ Memory Ready: Non Tcase: 84 °C Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm