Cookie-Einstellungen
Ce site Web utilise des cookies, qui sont nécessaires au fonctionnement technique du site Web et sont toujours définis. Les autres cookies qui augmentent la facilité d'utilisation de ce site Web, sont utilisés pour la publicité directe ou sont destinés à simplifier l'interaction avec d'autres sites Web et réseaux sociaux ne sont définis qu'avec votre consentement.
Konfiguration
Technisch erforderlich
Diese Cookies sind für die Grundfunktionen des Shops notwendig.
Ausgewählter Shop
Autoriser tous les cookies
CSRF-Token
Cookie-Einstellungen
Individuelle Preise
Kunden-Wiedererkennung
Kundenspezifisches Caching
PayPal-Zahlungen
Refuser tous les cookies
Session
Währungswechsel
Komfortfunktionen
Diese Cookies werden genutzt um das Einkaufserlebnis noch ansprechender zu gestalten, beispielsweise für die Wiedererkennung des Besuchers.
Merkzettel
Statistik & Tracking
Endgeräteerkennung
Google Analytics
Partnerprogramm
WARRANTY 5Y Premier Support Plus

Illustration similaire
276,41 € *
Prix dont TVA plus frais de port
(232,28 € netto)
Frais de port offerts sur la livraison !
Quantité disponible 7délai de livraison 4 Jours ouvrés
- Réf. d'article : 5WS1L42430
- état: (i) New
- Source: bl
Fujitsu Intel Xeon Gold 6144. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Fréquence du processeur:...plus
Informations sur le produit: WARRANTY 5Y Premier Support Plus
Fujitsu Intel Xeon Gold 6144.
Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Fréquence du processeur: 3,5 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647.
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM.
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 150 W.
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: S4S.
Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm
Détails techniques:
Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold
Fréquence du processeur: 3,5 GHz
Nombre de coeurs de processeurs: 8
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647
composant pour: Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur: 14 nm
Modèle de processeur: 6144
Nombre de threads du processeur: 16
Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
Séries de processeurs: Intel Xeon Gold 6000 Series
Mémoire cache du processeur: 24,75 Mo
Type de cache de processeur: L3
Stepping: H0
Fréquence du processeur Turbo: 4,2 GHz
Nom de code du processeur: Skylake
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur: Oui
Carte graphique intégrée: Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 150 W
Bit de verrouillage: Oui
Nombre maximum de voies PCI Express: 48
Version des emplacements PCI Express: 3.0
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité: S4S
Les options intégrées disponibles: Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Oui
Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
Technologie Intel® vPro™: Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®: Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui
Intel® TSX-NI: Oui
Intel® 64: Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui
Processeur sans conflit: Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max: Non
Intel® Optane™ Memory Ready: Non
Tcase: 75 °C
Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm
Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Fréquence du processeur: 3,5 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647.
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM.
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 150 W.
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: S4S.
Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm
Détails techniques:
Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold
Fréquence du processeur: 3,5 GHz
Nombre de coeurs de processeurs: 8
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647
composant pour: Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur: 14 nm
Modèle de processeur: 6144
Nombre de threads du processeur: 16
Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
Séries de processeurs: Intel Xeon Gold 6000 Series
Mémoire cache du processeur: 24,75 Mo
Type de cache de processeur: L3
Stepping: H0
Fréquence du processeur Turbo: 4,2 GHz
Nom de code du processeur: Skylake
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur: Oui
Carte graphique intégrée: Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 150 W
Bit de verrouillage: Oui
Nombre maximum de voies PCI Express: 48
Version des emplacements PCI Express: 3.0
Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité: S4S
Les options intégrées disponibles: Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Oui
Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
Technologie Intel® vPro™: Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®: Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui
Intel® TSX-NI: Oui
Intel® 64: Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui
Processeur sans conflit: Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max: Non
Intel® Optane™ Memory Ready: Non
Tcase: 75 °C
Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm
Product related links
Derniers articles consultés